应用参考
典型点胶工艺案例参考
这些内容用于帮助判断方案方向，是典型工艺场景参考，不代表固定客户配置。
电子新能源LED工业制造
这些内容用于帮助判断方案方向，是典型工艺场景参考，不代表固定客户配置。
Underfill、导热、连接器密封和 PCB 灌封，对阀体与运动平台的要求可能完全不同。
ECU、BMS、电池与功率电子项目经常同时涉及密封、双液和导热。
照明产品可能同时包含粘接、透镜点胶、驱动灌封与防水密封。
电机、线圈、电源和连接器常见连续胶路、固定与灌封等自动化需求。
从结构、点胶位置和装夹方式最接近的应用开始判断。
粘度、化学体系和填料会直接改变阀体与供胶结构。
节拍决定桌面式、视觉式还是在线式平台更合适。