适合需要防潮、防振、绝缘、导热或环境保护的电子产品自动灌胶与封装。
灌封质量很大程度取决于气泡控制、材料预处理和树脂在腔体内的流动。最好用真实工件验证灌胶位置与速度。
根据树脂特性增加搅拌、加热、脱泡等步骤。
按胶量和精度要求选择单液或双液计量结构。
可采用单点、多点、分段或轨迹灌胶。
支持人工上下料、治具、托盘或输送线。
通过材料处理、针头位置、灌胶速度和路径降低气泡。
按材料体系配合常温、加热或后段固化。
把工件照片、胶水 TDS、轨迹和目标节拍发过来，可以更快判断阀体、供胶和自动化结构。
