覆盖 Underfill、器件固定、导热材料、连接器密封、壳体打胶与 PCB 灌封等电子装配工艺。
不再只用文字说明，直接用真实工艺场景展示点胶、灌封、导热、双液、视觉和在线自动化。
用于固定、粘接、密封，以及连续轨迹打胶。
用于绝缘、防潮、防振、导热与环境保护。
面向 PCB、功率器件和壳体的导热材料自动施胶。
用于环氧、硅胶、PU 等双组份材料的计量、混合与施胶。
通过 Mark、边缘或特征识别进行工件偏移补偿。
与输送线、PLC、MES 和上下游设备联机。
同样是电子或汽车产品，胶水、胶量、轨迹、治具、节拍和质量标准不同，设备结构就会不同。选型时应以具体工件和材料为准。
