Epoxy
2K structural bonding, potting และ encapsulation.
MATERIALS
วัสดุและความเข้ากันได้ของกาว
คุณสมบัติของวัสดุกำหนดระบบจ่าย วาล์ว และการผสม.
คุณสมบัติของวัสดุกำหนดระบบจ่าย วาล์ว และการผสม.
2K structural bonding, potting และ encapsulation.
Sealing, thermal management และปกป้องอิเล็กทรอนิกส์.
Flexible bonding และ encapsulation.
งาน optical และ electronics ที่ cure เร็ว.
Thermal grease, gel และ gap filler.
Housing sealing และป้องกันความชื้น.
วัสดุความหนืดสูงอาจต้องใช้แรงดันมากขึ้นหรือทางไหลใหญ่ขึ้น.
สารที่มีการขัดสีหรือการนำความร้อนมีผลต่อ valve และ pump.
ความเสถียรของ 2K ratio มีผลต่อ metering และ mixing.
Heat, UV, moisture หรือ room-temperature cure เปลี่ยนรูปแบบกระบวนการ.
Micro dot, continuous bead และ potting ต้องใช้เทคโนโลยีต่างกัน.
งาน potting ที่ไวต่อฟองอากาศอาจต้อง vacuum หรือเตรียมวัสดุ.
ส่งชิ้นงาน กาว และ cycle time เป้าหมายเพื่อเริ่มเลือกโซลูชันที่เหมาะสม