Epoxy
2K structural bonding, potting dan encapsulation.
MATERIALS
Material & Kompatibilitas Adhesive
Karakter material menentukan fluid supply, valve dan arsitektur mixing.
Karakter material menentukan fluid supply, valve dan arsitektur mixing.
2K structural bonding, potting dan encapsulation.
Sealing, thermal management dan perlindungan elektronik.
Flexible bonding dan encapsulation.
Perakitan optik dan elektronik dengan curing cepat.
Thermal grease, gel dan gap filler.
Housing sealing dan moisture protection.
Material viskositas tinggi dapat membutuhkan tekanan lebih besar atau flow path lebih besar.
Filler abrasif atau thermal memengaruhi pemilihan valve dan pump.
Stabilitas rasio 2K menentukan desain metering dan mixing.
Heat, UV, moisture atau room-temperature cure mengubah proses.
Micro dot, continuous bead dan potting membutuhkan teknologi berbeda.
Potting sensitif gelembung dapat membutuhkan vacuum atau material conditioning.
Kirim part, adhesive dan target cycle time untuk memulai konfigurasi yang tepat.