Epoxy
Bonding kết cấu 2K, potting và encapsulation.
MATERIALS
Vật liệu & khả năng tương thích keo
Đặc tính vật liệu quyết định hệ thống cấp keo, van và phương pháp trộn.
Đặc tính vật liệu quyết định hệ thống cấp keo, van và phương pháp trộn.
Bonding kết cấu 2K, potting và encapsulation.
Sealing, quản lý nhiệt và bảo vệ điện tử.
Bonding mềm dẻo và encapsulation.
Lắp ráp quang học và điện tử đóng rắn nhanh.
Thermal grease, gel và gap filler.
Sealing vỏ và chống ẩm.
Keo nhớt cao có thể cần áp suất cấp lớn hơn hoặc đường dẫn lớn hơn.
Chất độn mài mòn hoặc dẫn nhiệt ảnh hưởng đến van và bơm.
Độ ổn định của tỷ lệ 2K quyết định thiết kế định lượng và trộn.
Nhiệt, UV, ẩm hoặc đóng rắn ở nhiệt độ phòng làm thay đổi quy trình.
Micro dot, bead liên tục và potting cần công nghệ khác nhau.
Potting nhạy với bọt khí có thể cần vacuum hoặc xử lý vật liệu.
Gửi chi tiết, keo và thời gian chu kỳ mục tiêu để bắt đầu cấu hình phù hợp.